LogiLink 19 colių 1U 24 prievadų LC Duplex OM4 daugiamodė suvirinimo dėžutė (patch panel), juoda

Duomenų centrų ir serverinių administratoriams, ieškantiems patikimo optinio tinklo pagrindo, ši LogiLink suvirinimo dėžutė užtikrina mažus įterpimo nuostolius ir ilgalaikį stabilumą. Modelis F24LC4B yra pilnai įrengtas 1U aukščio patch panelis, skirtas LC Duplex OM4 daugiamodėms skaiduloms, su 24 prievadais, talpinančiais iki 48 pluoštų.

Apžvalga

Šis LogiLink spleis boksas pasižymi 24 LC Duplex prievadais su keraminėmis įvorėmis ir OM4 daugiamodės skaidulos palaikymu. Įterpimo nuostoliai mažesni nei 0,3 dB, o grįžtamieji nuostoliai viršija 30 dB – tai užtikrina aukšto našumo optinį ryšį. 1U 19 colių stovo konstrukcija ir milteliniu dažais dengtas plieninis korpusas daro jį tvirtu pasirinkimu duomenų centrams ir serverinėms. Komplekte yra du suvirinimo padėklai, kabelių raiščiai ir montavimo varžtai, o keli galiniai kabelių įvadai supaprastina montavimą ir kabelių tvarkymą.

Kuo išsiskiria

• 24 LC Duplex prievadai su keraminėmis adapterių įvorėmis patikimiems sujungimams
• Palaiko OM4 daugiamodę skaidulą 10/40/100 GbE programoms
• Maži įterpimo nuostoliai (<0,3 dB) ir dideli grįžtamieji nuostoliai (>30 dB)
• Patvarus milteliniu dažais dengtas plieninis korpusas juodos spalvos (RAL 9005)
• Komplekte suvirinimo padėklai, kabelių raiščiai ir montavimo varžtai
• 1U aukštis tinka standartiniams 19 colių stelažams

Techninės detalės

• Stovo aukštis: 1U
• Stovo plotis: 19 colių
• Jungties tipas: LC Duplex
• Prievadų skaičius: 24
• Skaidulų talpa: 48 pluoštai
• Skaidulos režimas: daugiamodė
• Skaidulos klasė: OM4
• Įterpimo nuostoliai: < 0,3 dB
• Grįžtamieji nuostoliai: > 30 dB
• Darbinė temperatūra: -20°C iki +70°C
• Medžiaga: milteliniu dažais dengtas plienas
• Adapterio įvorės medžiaga: keramika
• Komplekte: 2x suvirinimo padėklai, kabelių raiščiai, montavimo varžtai
• Paskirtis: vidaus patalpos, duomenų centrai, serverinės

Mūsų verdiktas

Patikima ir kokybiškai pagaminta suvirinimo dėžutė didelio tankio daugiamodėms skaidulų instaliacijoms, pasižyminti puikiais optiniais parametrais ir lengvu kabelių tvarkymu kompaktiškoje 1U formoje.