Tecline OM3 šviesolaidžio pigtailai, SC/UPC, 2,0 m, 12 vnt., spalvomis koduoti 20500011

1500 MHz·km OFL pralaidumas esant 850 nm bangos ilgiui – tai OM3 daugiamodžio pluošto, kuriuo paremti šie Tecline pigtailai, rodiklis, užtikrinantis patikimą duomenų perdavimą didelio našumo tinkluose.

Kam skirta

Šie pigtailai skirti profesionalams, montuojantiems šviesolaidinius tinklus duomenų centruose, LAN tinkluose, telekomunikacijų infrastruktūroje. Jie leidžia tvarkingai pereiti nuo magistralinio kabelio prie aktyviosios įrangos suvirinimo būdu. Kiekvienas pigtailas turi SC/UPC jungtį viename gale ir pliką pluoštą kitame – paruoštas suvirinti prie komutacinės panelės ar ODF.

Privalumai

• OM3 daugiamodis pluoštas, 50/125 µm, spalvomis koduotas – lengva atpažinti ir išvengti klaidų.
• SC/UPC jungtis su įterpimo nuostoliais ≤ 0,3 dB ir atspindžio nuostoliais ≥ 30 dB.
• 2,0 m ilgis, simplex konstrukcija, 12 vienetų pakuotėje.
• LSZH apvalkalas – mažai dūmų, nulinis halogenų išsiskyrimas, atitinka saugos reikalavimus.

Techninė specifikacija

• Pluošto tipas: daugiamodis OM3, 50/125 µm
• Jungtis: SC/UPC – plikas pluoštas
• Ilgis: 2,0 m
• Pakuotė: 12 vnt.
• Buferio skersmuo: 900 µm
• Apvalkalo medžiaga: LSZH
• Įterpimo nuostoliai: ≤ 0,3 dB
• Atspindžio nuostoliai: ≥ 30 dB
• Silpimas: ≤ 3,5 dB/km esant 850 nm, ≤ 1,5 dB/km esant 1300 nm
• Pralaidumas: 1500 MHz·km OFL esant 850 nm
• Darbo bangos ilgiai: 850 nm / 1300 nm
• Naudojimas: duomenų centrai, LAN, telekomunikacijos, komutacinės panelės, ODF, suvirinimas

Kaip naudoti

Pigtailus rekomenduojama suvirinti prie magistralinio kabelio naudojant šviesolaidinio suvirinimo aparatą. Suvirinus, SC/UPC jungtis jungiama prie aktyviosios įrangos arba komutacinės panelės. Dėl spalvomis koduotų apvalkalų lengva atskirti atskiras linijas – tai pagreitina montavimą ir palengvina diagnostiką.

Mūsų vertinimas

Tecline OM3 pigtailai – patikimas pasirinkimas montuotojams, kuriems reikia stabilaus OM3 našumo, spalvomis koduoto identifikavimo ir LSZH saugos. 12 vnt. pakuotė leidžia efektyviai atlikti didesnius projektus.