Tuščios lizdo užpildo plokštelė Supermicro MCP-220-11902-0B HS119

„Modular Bay Dummy Cover Supermicro MCP-220-11902-0B HS119“ yra tuščios vietos užpildo plokštelė, skirta Supermicro serverių korpusų moduliniams lizdams. Ji atkuria tvarkingą išvaizdą nenaudojamuose diskų ar modulių lizduose, blokuoja nereikalingą oro srautą pro atvirus lizdus ir prisideda prie dulkių apsaugos bei nuspėjamo šiluminio režimo stelažiniuose ir bokštiniuose serveriuose. Ši plokštelė yra tiesioginis atitikmuo, padedantis išlaikyti korpuso oro srauto modelius po aparatinės įrangos pakeitimų ar techninės priežiūros.

Privalumai

Plokštelė pagaminta pagal suderinamų Supermicro modulinių lizdų matmenis ir tvirtinimo taškus, užtikrinant saugų prigludimą ir vienodą išorinę išvaizdą. Uždarius nenaudojamas angas, padedama išlaikyti nukreiptą oro srautą per aktyvius komponentus, kas palaiko stabilų aušinimą ir gali padėti išvengti karštųjų taškų. Taip pat sumažinamas dulkių patekimas į korpusą ir suteikiama galimybė nebrangiai atkurti profesionalų vaizdą išėmus diskus ar modulius.

Kada tinka

• Serverių korpusai su suderinamais Supermicro moduliniais lizdais, iš kurių pašalinti diskai ar moduliai
• Duomenų centrų ir stelažinių serverių įrenginiai, kuriems reikalingas kontroliuojamas oro srautas ir dulkių mažinimas
• Techninė priežiūra, aparatinės įrangos atnaujinimai ar laikinos konfigūracijos, kai nenaudojami lizdai turi būti uždaryti

Kada gali netikti

Ši plokštelė neužtikrina aktyvios apsaugos nuo drėgmės ar kitų teršalų, išskyrus įprastą dulkių apsaugą, ir nėra skirta pakeisti oro sąlygoms atsparius arba apsaugos klasę turinčius komponentus. Tai nėra funkcinė ar elektriškai aktyvi dalis ir negali būti naudojama vietoje diskų modulių, vežimėlių ar bet kokių komponentų, kuriems reikalingi duomenų ar maitinimo ryšiai.

Pagrindinės specifikacijos

• Formos faktorius: modulinio lizdo užpildo plokštelė, suderinama su Supermicro korpusų moduliniais lizdais
• Funkcija: uždaro nenaudojamus diskų ar modulių lizdus, kad būtų kontroliuojamas oro srautas ir mažinamas dulkių patekimas
• Medžiaga: standi plokštė, sukurta struktūriniam prigludimui ir korpuso išlyginimui
• Apdaila: prie korpuso deranti išorinė išvaizda

Kaip naudoti

Išjunkite serverį arba, jei korpusas palaiko „hot-swap“, atlikite atitinkamas procedūras. Iš tuščio lizdo išimkite laikančius varžtus ar spaustukus, sulygiuokite plokštelę su lizdo anga ir pritvirtinkite naudodami originalius tvirtinimo taškus, varžtus ar spaustukus. Įsitikinkite, kad plokštelė priglunda prie priekinio skydelio ir netrukdo gretimiems diskams ar skydelio fiksavimo mechanizmams. Įjunkite maitinimą arba tęskite darbą.

Ką apsvarstyti prieš perkant

• Patikrinkite fizinį suderinamumą su jūsų Supermicro korpuso modulinio lizdo dydžiu ir tvirtinimo schema
• Įsitikinkite, ar jūsų serveriui nereikia specialių priekinių skydelių ar vežimėlių, kurie keičia tvirtinimo taškus
• Įvertinkite, ar plokštelės apdaila ir matmenys atitinka jūsų stelažo ar korpuso išvaizdos ir oro srauto reikalavimus

Rekomendacijos

Įdiekite užpildo plokšteles į visus nenaudojamus lizdus, kad išlaikytumėte korpuso oro srauto dizainą ir sumažintumėte dulkių kaupimąsi. Laikykite atsargines plokšteles techninės priežiūros arba perkonfigūravimo darbams, kad oro srauto kontrolė ir korpuso išvaizda būtų greitai atkurta.