Samsung lizdas-plokštė prie plokštės (3710-004285)

Kai remontuojate nešiojamąją elektroniką, kiekvienas milimetras ir kiekvienas kontaktas yra svarbus. Samsung 3710-004285 lizdas užtikrina patikimą signalo ir maitinimo perdavimą tarp plokščių net ir itin kompaktiškuose įrenginiuose.

Kodėl verta rinktis

• Smulkus žingsnis (0,4–0,5 mm) leidžia išdėstyti daug kontaktų mažame plote.
• Itin mažas profilis tinka ploniems mobiliesiems įrenginiams.
• Auksuoti kontaktai užtikrina mažą kontaktinę varžą ir atsparumą korozijai.
• Aukštos temperatūros termoplastikinis izoliatorius atlaiko litavimą reflow būdu.

Techninė informacija

• Jungties tipas: plokštė prie plokštės (BTB)
• Lizdo tipas: receptaklis (lizdas)
• Montavimo būdas: paviršinis montavimas (SMT)
• Orientacija: vertikali
• Žingsnis: smulkus (0,4–0,5 mm)
• Kontaktų medžiaga: vario lydinys
• Kontaktų danga: auksas
• Izoliatoriaus medžiaga: aukštos temperatūros termoplastikas (pvz., LCP)
• Srovės nominalas: < 1 A vienam kontaktui
• Įtampos nominalas: < 50 V AC/DC
• Darbinė temperatūra: -25 °C iki +85 °C
• Ilgaamžiškumas: 10–30 sujungimų ciklų
• Sujungimo būdas: litavimas
• Paskirtis: vidinis duomenų ir maitinimo perdavimas tarp PCB

Kam tinka

Šis lizdas skirtas elektronikos inžinieriams, remonto specialistams ir techninės priežiūros įmonėms, kurios dirba su Samsung mobiliaisiais įrenginiais. Jis puikiai tinka tiems, kam reikia patikimo ir ilgaamžio komponento, atitinkančio originalias specifikacijas.

Kaip naudoti

Lizdas montuojamas ant PCB paviršiaus litavimo būdu. Dėl vertikalios orientacijos jis užima mažai vietos ir leidžia sujungti dvi plokštes lygiagrečiai. Rekomenduojama laikytis gamintojo nurodytų litavimo temperatūrų ir vengti mechaninių apkrovų sujungimo metu.

Patarimas: prieš lituodami įsitikinkite, kad kontaktų paviršiai švarūs ir nėra oksidacijos. Naudokite tinkamą litavimo pastą ir laikykitės reflow profilio, kad išvengtumėte izoliatoriaus pažeidimo. Sandėliuokite originalioje pakuotėje, apsaugotoje nuo drėgmės ir statinio krūvio.