Klevv 16 GB DDR4-RAM SO-DIMM PC3200 KLEVV Cl22 TRAY - 16 GB - DDR4

16 GB talpos DDR4 modulis, veikiantis 3200 MHz dažniu, yra vienas iš pagrindinių našumo faktorių, kai reikia patikimo ir stabilaus darbo nešiojamuosiuose kompiuteriuose ar kompaktiškose sistemose. Šis KLEVV SO-DIMM modulis su CL22 delsa ir 1,2 V įtampa užtikrina sklandų daugiaprogramį darbą, nesvarbu, ar dirbate su dideliais failais, ar paleidžiate virtualias mašinas.

Pagrindinės specifikacijos

• Talpa: 16 GB (1 x 16 GB)
• Tipas: DDR4
• Dažnis: 3200 MHz (PC4-25600)
• Delsa: CL22
• Įtampa: 1,2 V
• Forma: SO-DIMM (260 kontaktų)
• Klaidų korekcija: ne ECC, be buferio
• Rangas: vienas (1Rx8)
• Darbinė temperatūra: 0–85 °C
• Pakuotė: padėklas (tray)

Kodėl verta rinktis

Šis modulis yra optimalus pasirinkimas tiems, kurie ieško pusiausvyros tarp talpos ir greičio nešiojamosiose sistemose. Mažas energijos suvartojimas padeda prailginti baterijos veikimo laiką, o JEDEC standartą atitinkantis dizainas užtikrina platų suderinamumą su įvairiais Intel ir AMD pagrindais. Dėl kompaktiškos konstrukcijos be šilumos skirstytuvo modulis lengvai telpa į siaurus nešiojamųjų kompiuterių lizdus, o padėklo pakuotė yra patogi sistemų integratoriams ir IT specialistams.

Kam tinka

• Nešiojamųjų kompiuterių ir notebookų atnaujinimui siekiant geresnio daugiaprogramio darbo
• Mažo formato (SFF) ir mini-ITX sistemų plėtrai arba atnaujinimui
• Atminties reikalaujančioms programoms, tokioms kaip nuotraukų / vaizdo redagavimas ar virtualios mašinos
• Pramoninėse ar įterptinėse sistemose, kuriose reikia patikimos atminties

Naudojimo patarimai

Prieš montuodami įsitikinkite, kad jūsų sistema palaiko DDR4 SO-DIMM modulius ir 3200 MHz dažnį. Šis modulis veiks ir žemesniu dažniu, jei pagrindinė plokštė to nepalaiko, tačiau norint išnaudoti visą našumą, rekomenduojama patikrinti BIOS nustatymus. Kadangi modulis yra ne ECC ir be buferio, jis tinka standartiniams vartotojiškiems nešiojamiesiems kompiuteriams ir mažiems staliniams kompiuteriams. Vieno rango konfigūracija gali pasiūlyti šiek tiek geresnes overclocking galimybes ir suderinamumą su tam tikrais mikroschemų rinkiniais.