Intel 2U Heat Sink for LGA4677 Server System M50FCP2UR208, M50FCP2UR312 (EGSM2UHSSTD)

Siekiant užtikrinti stabilų 4-osios kartos „Intel Xeon Scalable“ procesorių („Sapphire Rapids“) darbą tankiuose 2U serveriuose, būtina patikima šilumos valdymo sistema. „Intel EGSM2UHSSTD“ yra pasyvus aušintuvas, sukurtas būtent šioms užduotims – jis užtikrina efektyvų šilumos išsklaidymą be judančių dalių, taip didindamas sistemos patikimumą ir mažindamas triukšmą duomenų centruose.

Privalumai

Pasyvus aušinimas pašalina ventiliatorių gedimo riziką ir sumažina priežiūros poreikį. Aliuminio briaunų masyvas su variniu pagrindu užtikrina puikų šilumos laidumą. Iš anksto užtepta šilumą laidžia medžiaga supaprastina montavimą, o tvirtinimas varžtais garantuoja stabilų kontaktą ir ilgalaikį veikimą.

Kam tinka

• „Intel Server System M50FCP2UR208“ ir M50FCP2UR312
• 2U aukščio serverių stelažai
• 4-osios kartos „Intel Xeon Scalable“ procesoriai su LGA4677 lizdu
• Įmonių duomenų centrai, kur svarbus patikimumas ir mažas triukšmas

Pagrindinės specifikacijos

• Gaminio tipas: CPU aušintuvas
• Lizdo suderinamumas: Intel LGA4677
• Stelažo aukštis: 2U
• Aušinimo būdas: Pasyvus (be ventiliatoriaus)
• Medžiaga: Aliuminio briaunos su variniu pagrindu
• Tvirtinimas: Varžtais
• Šilumą laidži medžiaga: Iš anksto užtepta
• Paskirtis: Serverių sistema

Rekomendacijos

Norint užtikrinti optimalų aušinimą, būtina užtikrinti tinkamą oro srautą serverio korpuse. Šis aušintuvas yra standartinis „Intel“ sprendimas, tinkantis didelės apkrovos duomenų centrams, kur reikalingas patikimas ir nereiklus priežiūrai aušinimas.