XFP siųstuvas-imtuvas BlueOptics 0231A494-BO 10000 Mbit/s

„BlueOptics 0231A494-BO“ yra XFP formato optimis modulis, skirtas 10 Gbit/s duomenų perdavimui daugiamodiu šviesolaidžiu. Jis realizuoja 10GBASE-SR signalą su 850 nm siųstuvu ir imtuvu bei naudoja LC dvipusę jungtį. Modulis suderinamas su pagrindinėmis „Huawei“ platformomis, palaikančiomis originalų 10GBASE-SR XFP, ir skirtas trumpo nuotolio optimiams ryšiams iki maždaug 300 metrų tinkamu daugiamodžiu šviesolaidžiu. Dėl chromuoto metalo korpuso (apie 20 g) modulis yra kompaktiškas ir lengvai montuojamas suderinamoje įrangoje.

Privalumai

Šis modulis užtikrina 10 Gbit/s optimį perdavimą XFP formos faktoriuje ir atitinka MSA mechaninius bei elektrinius standartus, užtikrinančius sąveiką su suderinama įranga. Pagamintas naudojant patikimų tiekėjų lazerinius ir integrinius grandynus, modulis palaiko skaitmeninio diagnostikos stebėjimo (DDM/DOM) funkcijas, leidžiančias realiu laiku stebėti maitinimo įtampą, temperatūrą, lazerio poslinkio srovę, siunčiamą ir priimamą galią, jei pagrindinė sistema šias funkcijas atveria. Mažas svoris ir standartinė LC dvipusė jungtis supaprastina montavimą ir kabelių valdymą duomenų centruose bei įmonių tinkluose.

Tinka

• 10 Gbit/s Ethernet ryšiams (10GBASE-SR) per daugiamodį šviesolaidį
• Trumpo nuotolio duomenų centro jungtims tarp serverių ir jungiklių
• Jungikliams, maršrutizatoriams, saugojimo sistemoms ir kitai tinklo įrangai su XFP lizdais, palaikančiais 10GBASE-SR
• Aplinkoms, kuriose reikalingi DDM/DOM palaikantys siųstuvai-imtuvai nuotolinei diagnostikai

Pagrindinės specifikacijos

• Sąsajos tipas: XFP formos faktorius
• Duomenų sparta: iki 10000 Mbit/s (10 Gbit/s)
• Optimis bangos ilgis: 850 nm siųstuvas ir imtuvas
• Jungtis: LC dvipusė
• Nuotolis: iki ~300 metrų per tinkamą daugiamodį šviesolaidį
• Korpuso svoris: maždaug 0,02 kg
• Spalva/apdaila: chromuotas metalinis korpusas
• Skaitmeninė diagnostika: DDM/DOM palaikymas (kai palaiko pagrindinė įranga)

Kaip naudoti

Įdiekite XFP modulį į suderinamą tinklo įrangos XFP lizdą, laikydamiesi gamintojo karštojo keitimo ir saugos instrukcijų. Prijunkite LC dvipusius daugiamodžius šviesolaidinius laidus prie modulio, užtikrindami teisingą siuntimo ir priėmimo orientaciją. Patikrinkite, ar pagrindinis įrenginys atpažįsta modulį, ir, jei reikia, įjunkite arba patikrinkite DDM/DOM rodmenis įrenginio valdymo sąsajoje, kad stebėtumėte veikimo parametrus. Laikykitės standartinių ESD atsargumo priemonių tvarkydami modulį ir saugokite šviesolaidžių galus su apsauginiais gaubteliais iki galutinio prijungimo.

Rekomendacijos

Norėdami užtikrinti optimalų ryšio našumą, naudokite aukštos kokybės daugiamodį šviesolaidį ir LC dvipusius laidus, skirtus 10GBASE-SR, palaikykite švarius jungčių galus ir patikrinkite modulio palaikymą bei programinės įrangos suderinamumą tikslinėje „Huawei“ ar kito gamintojo įrangoje. Jei reikalinga nuotolinė diagnostika, įsitikinkite, kad pagrindinė sistema atveria DDM/DOM duomenis. Venkite lenkti šviesolaidį mažesniu nei minimalus lenkimo spindulys, o atsarginius modulius laikykite antistatinėje pakuotėje.