HTVRONT Case Mold Android (Sidabrinis) - Aliumininis telefonų dėklų personalizavimo liejimo formas, skirtas sublimacijai ir UV spausdinimui

Personalizuotų telefonų dėklų gamyba reikalauja tikslumo ir stabilumo – ypač kai norima pasiekti profesionalų rezultatą. HTVRONT Case Mold Android (Sidabrinis) yra specialiai sukurta forma, užtikrinanti, kad dėklas išliktų nejudrus sublimacijos, UV spausdinimo ar epoksidinės dervos aplikacijų metu. Tai leidžia išvengti dažnų klaidų, tokių kaip nelygus vaizdas ar deformuotas dėklas, ir žymiai padidina produktyvumą.

Privalumai

Forma pagaminta iš aukštos kokybės aliuminio lydinio, pasižyminčio ilgaamžiškumu ir atsparumu karščiui. Lygus, nelipnus paviršius užtikrina švarų nuėmimą ir lengvą valymą. Dėl universa­laus suderinamumo forma tinka daugumai Android išmaniųjų telefonų dėklų, kurių vidiniai matmenys neviršija 170 x 80 mm. Ergonomiškas dizainas leidžia lengvai įdėti ir išimti dėklą, o plokščias pagrindas užtikrina stabilumą naudojant karšto presavimo įrangą.

Kam skirta

• DIY entuziastams, kuriantiems individualius dėklus
• Mažoms įmonėms, teikiančioms personalizavimo paslaugas
• Personalizavimo salonams, norintiems išplėsti paslaugų asortimentą

Pagrindinės specifikacijos

• Medžiaga: aukštos kokybės aliuminio lydinys
• Spalva: sidabrinė
• Maksimalūs vidiniai matmenys: 170 x 80 mm
• Atsparus karščiui, tinka naudoti su karšto presavimo įranga
• Daugkartinio naudojimo, lengvai valomas

Naudojimo instrukcija

Įdėkite tuščią telefonų dėklą į formą, įsitikinkite, kad jis tinkamai įsitvirtino. Atlikite sublimacijos, UV spausdinimo ar epoksidinės dervos procedūrą. Baigę išimkite dėklą – forma paruošta kitam ciklui. Rekomenduojama reguliariai nuvalyti formą nuo dažų likučių, kad išliktų lygus paviršius.

Rekomendacijos

Idealiai tinka kurti individualius telefonų dėklus naudojant sublimaciją, UV spausdinimą ar epoksidinę dervą. Prieš pradėdami įsitikinkite, kad dėklo matmenys neviršija 170 x 80 mm – taip užtikrinsite tinkamą prigludimą ir išvengsite broko.