Cimco 150154 bešvinė litavimo viela Sn99.3Cu0.7 1,0 mm 250 g DIN EN 29453-4

Kai litavimo darbai elektronikoje turi būti atliekami švariai ir patikimai, o švino naudojimas kelia vis daugiau klausimų dėl sveikatos ir aplinkos, ši Cimco 150154 bešvinė litavimo viela užtikrina tvirtas jungtis be švino. Sn99.3Cu0.7 lydinys lydosi apie 227 °C temperatūroje, todėl tinka visiems standartiniams bešviniams lituokliams. Jo „no-clean“ (nereikalaujantis plovimo) ir halogenų neturintis fliusas palieka minimalių, nekorozinių likučių, todėl po litavimo nereikia plauti plokštės. 1,0 mm skersmuo tinka tiek įprastiniams, tiek didesniems SMD kontaktams, kur reikia daugiau lydmetalio.

Privalumai

• Bešvinis lydinys: 99,3 % alavo, 0,7 % vario
• „No-clean“ fliusas be halogenų, 2,5 % kiekis
• Mažai dūmų ir silpnas kvapas litavimo metu
• Atitinka DIN EN 29453-4
• Vienkartinė ritė: 250 g

Kasdienis naudojimas

Kadangi fliuso likučiai yra nekoroziniai ir elektriškai saugūs, juos galima palikti ant plokštės – ilgalaikis patikimumas nenukenčia. Viela sklandžiai išsitraukia iš ritės, o 1,0 mm skersmuo leidžia tiksliai dozuoti litavimo medžiagą. Nesvarbu, ar kuriate prototipus, taisote buitinę elektroniką, ar atliekate elektros jungtis – ši viela užtikrina blizgias, mechaniškai tvirtas jungtis.

Techninė specifikacija

• Lydinys: Sn99.3Cu0.7
• Vielos skersmuo: 1,0 mm
• Ritės svoris: 250 g
• Fliauso tipas: „No-clean“, be halogenų
• Fliauso kiekis: 2,5 %
• Lydymosi temperatūra: apie 227 °C
• Standartas: DIN EN 29453-4
• Savitasis tankis: apie 7,3 g/cm³
• Tempiamasis stipris: apie 30 N/mm²

Pabaigai

Bešvinis litavimas su „no-clean“ fliusu, kuris palieka minimalių, nekorozinių likučių – idealu elektronikos darbams, kai plokštės plovimas nėra praktiškas.