Vandens blokas CPU Barrow Kepler-Series LTHO-04N W, Intel LGA 1700/1851, Baltas

Barrow Kepler-Series LTHO-04N W yra aukštos kokybės CPU vandens blokas, sukurtas Intel LGA 1700 ir 1851 lizdams. Baltos spalvos blokas užtikrina tiesioginį skysčio kontaktą su CPU šilumos skirstytuvu per preciziškai apdirbtą šaltą plokštę, užtikrinant geresnį šilumos perdavimą ir žemesnę darbinę temperatūrą. Šis vandens blokas yra skirtas integracijai į individualius skysčių aušinimo kontūrus, palaiko dideles apkrovas ir padeda sumažinti sistemos triukšmą, leidžiant naudoti mažesnius ventiliatorių greičius ir reguliuoti siurblį.

Privalumai

Dizainas užtikrina efektyvų šilumos išskyrimą per tankų mikrokanalų šaltą plokštę ir vienodą kontaktinį paviršių, garantuojant pastovų našumą visame CPU šilumos skirstytuve. Balta apdaila atspari spalvos pokyčiams įprastose kontūro sąlygose ir suteikia neutralią estetiką, puikiai derančią prie šviesių temų kompiuterių. Suderinamumas su Intel LGA 1700 ir 1851 lizdais supaprastina montavimą dabartinės kartos platformose ir užtikrina teisingą mechaninį išlygiavimą bei montavimo slėgį.

Tinka

• Individualioms uždaros ar atviros kilpos skysčių aušinimo sistemoms staliniams kompiuteriams
• Aukšto našumo darbo stotims ir žaidimų kompiuteriams, reikalaujantiems nuolatinio šilumos valdymo
• Tylaus ar mažo triukšmo kompiuteriams, kur norima sumažinti ventiliatorių apsukas
• Kompiuterių surinkėjams, siekiantiems baltos ar neutralios estetikos

Pagrindinės specifikacijos

• Lizdų palaikymas: Intel LGA 1700 ir 1851
• Šalto plokštės tipas: preciziškai apdirbti mikrokanalai tiesioginiam aušinimo skysčio kontaktui
• Apdaila: balta danga, suderinama su standartiniais aušinimo skysčiais
• Medžiaga: korozijai atsparūs metalai aušinimo skysčio sąlyčiui (pagrindas ir korpusas)
• Skysčio prievadai: G sriegio suderinamos jungtys standartinėms žarnoms ir užspaudimo jungtims

Kaip naudoti

Pritvirtinkite vandens bloką prie CPU laikydamiesi pagrindinės plokštės ir tvirtinimo detalių orientacijos, skirtos Intel LGA 1700/1851. Užtepkite ploną, tolygų šiluminės sąsajos medžiagos sluoksnį ant CPU šilumos skirstytuvo prieš uždėdami bloką, kad būtų užtikrintas optimalus šilumos laidumas. Prijunkite įleidimo ir išleidimo jungtis prie kontūro naudodami tinkamas žarnas ir priveržkite visas jungtis, kad išvengtumėte nuotėkių. Užpildykite ir atlikite slėgio testą pagal standartines skysčių aušinimo procedūras prieš įjungdami sistemą, kad įsitikintumėte, jog nėra nuotėkių ir aušinimo skysčio srautas yra stabilus.

Rekomendacijos

Naudokite neutralius arba patvirtintus aušinimo skysčius ir venkite agresyvių priedų, kad išlaikytumėte ilgalaikį našumą ir apdailos stabilumą. Periodiškai tikrinkite jungtis ir žarnas dėl nusidėvėjimo, o kontūrą praplaukite rekomenduojamais priežiūros intervalais, kad išvengtumėte nuosėdų. Montuodami priveržkite jungtis ir tvirtinimo varžtus pagal gamintojo sukimo momento rekomendacijas, kad užtikrintumėte tinkamą sandarumą neperkraunant komponentų.