Skaičiavimo modulis ALLNET Radxa CM3 Model A su 8 GB RAM ir 32 GB eMMC

Šis kompaktiškas įterptinis skaičiavimo modulis skirtas integracijai į nestandartines pagrindines plokštes, kūrimo platformas ir pramonines sistemas. Jis sujungia integruotą atminties konfigūraciją su vietine eMMC laikmena, kad būtų galima paleisti operacines sistemas, programas ir talpyklą be išorinės laikmenos. Jo forma ir sąsajos supaprastina įterpimą į prototipus ir mažos apimties gamybos įrenginius, kur svarbi vieta ir patikima vietinė laikmena.

Privalumai

Modulis turi iš anksto sukonfigūruotą vietinę laikmeną ir fiksuotą atminties dydį, sumažindamas programinės įrangos diegimo ir sistemos atvaizdų paruošimo laiką. Kompaktiški matmenys ir standartizuota jungties suderinamumas palengvina integraciją į esamas pagrindines plokštes ir užtikrina pastovias elektrines bei mechanines sąsajas. Įmontuota eMMC yra patvaresnė nei išimama laikmena vibracijai ar uždaroms aplinkoms, o fiksuota RAM ir eMMC pora supaprastina kvalifikavimą kontroliuojamose ar gamybinėse aplinkose.

Kam tinka

• Įterptinėms sistemoms ir nestandartinėms pagrindinėms plokštėms
• Kraštinio skaičiavimo mazgams ir pramoniniams valdikliams
• Daiktų interneto šliuzams ir jutiklių agregavimo įrenginiams
• Prototipų kūrimo ir vystymo platformoms
• Mažo dydžio įrenginiams ir vienos plokštės kompiuterių pakaitalams

Pagrindinės techninės specifikacijos

• Atmintis: 8 GB RAM (lituota ant plokštės)
• Laikmena: 32 GB eMMC vidinė laikmena
• Formos faktorius: kompaktiškas skaičiavimo modulis, skirtas integracijai į pagrindinę plokštę
• Paskirtis: įterptinė ir pramoninė integracija su vietine laikmena
• Sąsajos: modulis eksponuoja standartines sąsajas per pagrindinę plokštę (sąsajų tipai priklauso nuo pagrindinės plokštės konstrukcijos)

Kaip naudoti

Įdiekite modulį į suderinamą pagrindinę plokštę ar kūrimo plokštę, atitinkančią modulio jungties ir maitinimo reikalavimus. Paruoškite su moduliu suderinamą operacinės sistemos atvaizdą ir įrašykite jį į įmontuotą eMMC arba naudokite pagrindinės plokštės palaikomą parengimo procedūrą. Prijunkite reikalingus išorinius įrenginius (maitinimą, tinklą, nuoseklųjį terminalą, jutiklius) per pagrindinės plokštės sąsajas. Jei reikia pritaikyti laikmenos skaidinius, naudokite standartinius sistemos įrankius. Užtikrinkite tinkamą įžeminimą ir mechaninį tvirtinimą, kad nebūtų streso modulio jungtims.

Rekomendacijos

Integruodami patikrinkite pagrindinės plokštės schemą ir maitinimo sekos reikalavimus, kad užtikrintumėte suderinamumą. Naudokite stabilų maitinimo šaltinį ir galutiniame dizaine numatykite tinkamą filtravimą bei šilumos valdymą. Kūrimo metu turėkite nuoseklųjį terminalą pradinei konfigūracijai ir atkūrimo procedūroms. Prieš diegdami lauke, atsarginėmis kopijomis išsaugokite eMMC atvaizdus ir patikrinkite programinės įrangos atnaujinimus kontroliuojamoje aplinkoje.