Akasa Thermal Compound AK-TC01-150GR (1.5g) ir Thermal Pad AK-TN01-BK (100x100mm) rinkinys

Kai reikia patikimo šilumos perdavimo tarp procesoriaus ir aušintuvo, šis Akasa rinkinys suteikia du skirtingus sprendimus: aukštos kokybės termopastą ir termo padą. Tai leidžia lanksčiai pasirinkti tinkamą medžiagą pagal komponento paviršių ir montavimo sąlygas, užtikrinant stabilų darbą net ir intensyviai apkrovus sistemą.

Privalumai profesionalams

Rinkinyje yra abi medžiagos, tad nereikia atskirai ieškoti termopastos ir termo pado. Termopasta pasižymi 3,8 W/mK šilumos laidumu ir plačiu darbinės temperatūros intervalu, o termo padas yra silikono pagrindo, nelaidus ir lengvai pjaustomas pagal poreikį. Tai sumažina montavimo laiką ir užtikrina vienodą šilumos perdavimą net ant nelygių paviršių.

Kam tinka

• CPU ir GPU aušinimui
• Lustų rinkiniams (chipset) ir VRM moduliams
• SSD radiatorių montavimui
• Bet kokiems elektroniniams komponentams, kuriems reikalinga šiluminė sąsaja

Pagrindinės specifikacijos

• Termopasta: AK-TC01-150GR, 1,5 g švirkštas, pilka, nekietėjanti pasta
• Šilumos laidumas: 3,8 W/mK
• Termo padas: AK-TN01-BK, 100×100 mm, 1,0 mm storio, juodas, silikono pagrindo
• Šilumos laidumas (padas): 1,5 W/mK
• Darbinė temperatūra: pasta nuo -50 °C iki 240 °C, padas nuo -40 °C iki 180 °C
• Degumo klasė: UL 94 V-0 (padui)

Rekomendacijos

Prieš naudojant kruopščiai nuvalykite paviršius. Termopastą naudokite tiesioginiam lusto ar IHS kontaktui, o termo padą – komponentams su aukščio skirtumais, pavyzdžiui, VRM arba lustų rinkiniams.