Šis HP šiluminis modulis skirtas procesoriams, montuojamiems į nešiojamus kompiuterius su keturių branduolių procesoriais. Jis užtikrina efektyvų šilumos išsklaidymą, palaikydamas stabilų procesoriaus darbą net esant didelėms apkrovoms. Modulis sukurtas specialiai HP ZBook 17 modeliams, užtikrinant tikslų suderinamumą ir lengvą montavimą.