Termo padėklas Akasa AK-TT140-01

Akasa AK-TT140-01 yra minkštas, keraminiu užpildu užpildytas silikoninis termo padėklas, skirtas pagerinti šilumos perdavimą tarp elektroninių komponentų ir radiatorių. Jis puikiai tinka profesionaliose sistemose, kur reikalingas patikimas šilumos valdymas ir izoliacija. Dėl savo lankstumo padėklas prisitaiko prie nelygių paviršių, padidindamas kontaktinį plotą ir šilumos laidumą.

Pagrindiniai privalumai

• Keraminis užpildas užtikrina stabilumą tiek aukštoje, tiek žemoje temperatūroje, neištirpsta ir nereaguoja su komponentais.
• Elektrai nelaidus ir nekorozinis – saugus naudoti šalia jautrių grandynų.
• Lengvai pjaustomas pagal reikiamą dydį, leidžiantis tiksliai pritaikyti prie konkrečios montavimo vietos.

Tinkamas naudoti

• CPU šilumos skirstytuvams ir integruotiems aušinimo sprendimams
• GPU moduliams ir vaizdo plokščių komponentams
• RAM moduliams ir mažiems atminties lustams
• SSD valdikliams ir saugojimo įrenginiams
• LED ir kitiems smulkiems elektroniniams komponentams, kuriems reikalingas šilumos perdavimas

Pagrindinės specifikacijos

• Modelis: Akasa AK-TT140-01
• Matmenys: 70 mm x 20 mm x 1 mm
• Medžiaga: Keraminis užpildas silikone
• Darbinės temperatūros diapazonas: nuo -40 °C iki 160 °C
• Elektros laidumas: Nelaidus
• Spalvos: Mėlyna, Žalia
• MPN: AK-TT140-01
• EAN: 4710679551302

Naudojimo instrukcija

Prieš montuojant, nuvalykite ir išdžiovinkite abu paviršius – pašalinkite dulkes, senus termo tepalus ar nešvarumus. Iškirpkite padėklą reikiamo dydžio, nuimkite apsauginę plėvelę (jei yra). Padėkite padėklą tarp komponento ir radiatoriaus, užtikrindami tolygų kontaktą. Surinkite įrenginį ir pritaikykite tolygų montavimo slėgį, kad padėklas prisitaikytų prie paviršiaus nelygumų ir pagerintų šilumos kontaktą.

Rekomendacijos

Kad pasiektumėte geriausią rezultatą, rinkitės tokio storio ir dydžio padėklą, kuris užtikrina pilną kontaktą be per didelio suspaudimo. Pjaustydami venkite tempimo, o pastebėję padėklo pablogėjimą ar nuolatinę deformaciją, pakeiskite jį nauju.